Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Bestückung, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Automatische Inspektionsverfahren (SPI, AOI, AXI), Reinigungsverfahren Unterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von Abweichungen Technologische Unterstützung des Einkaufs beim Lieferantenmanagement Planung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics Assembly Beratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen Fragestellungen